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      首页 2016年半导体装备制造行业现状及发展前景趋势展望分析报告

      2016年半导体装备制造行业现状及发展前景趋势展望分析报告.doc

      2016年半导体装备制造行业现状及发展前景趋势展望分析报告

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      2019-05-04 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

      简介:本文档为《2016年半导体装备制造行业现状及发展前景趋势展望分析报告doc》,可适用于求职/职场领域

      半导体装备制造行业为国家重点支持和鼓励发展的行业符合国家十二五规划和年中长期发展纲要。半导体装备制造业是典型的资本密集型、技术密集型产业,而且是多学科、多种工艺集成的具体表现是一项集半导体材料学、流体力学、化学、精密光学、精密机械学、真空、电子电路、自动化控制和计算机等多学科于一体的大系统工程需要多学科人员的协同攻关。半导体行业的回升和衰退与国内生产总值(GDP)的回升和衰退密切相关。一个国家的半导体装备制造业水平,决定这个国家的半导体行业水平继而决定这个国家的综合竞争力和国际影响力。从半导体产业历史来看,“一代设备一代工艺一代器件”。这表明它们之间是相辅相成的、互相促进的,尤其是设备与工艺是互动的。由于更新换代非常快,所以半导体装备制造业是一个高投资、高风险的行业,同时也是创新最快的一个领域。半导体装备制造是半导体产业发展的基础位于半导体产业价值链的顶端。半导体产业链图如下:半导体产业是国家核心战略产业而半导体装备制造是半导体产业的核心。从全球范围看美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。年世界前十六大半导体设备生产商中有美国企业家日本企业家荷兰企业家德国企业家其中荷兰阿斯麦(ASML)以亿美元的销售额位居全球第一美国应用材料公司以亿美元的销售额位居第二日本东京电子销售额为亿美元位列第三从企业主要的半导体设备产品看美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。(数据来源VLSIresearchinc)一、半导体装备制造行业概况、半导体装备制造行业发展历史及过程半导体装备制造行业是一个创新性特别强的行业在半导体行业诞生的年几乎是美国半导体装备制造公司一统天下。但发展到后来逐渐形成了美日韩三国主导半导体装备制造行业具体经过了如下的发展过程。首先美国半导体装备制造公司凭借美国政府扶持和军事需求的拉动、硅谷半导体产业群的强大支持同时靠自己强大的技术创新优势半导体行业诞生初期一直牢牢的坐着半导体装备制造行业的第一把交椅。由于资本的逐利性和半导体装备的生命周期性美国半导体装备制造公司为了追求利润最大化使其在半导体设备发明初期实行产品直接输出来达到高额利润等该产品技术进入成熟期时美国半导体设备企业选择在海外直接建厂投资来降低成本获得此阶段的利润当国外半导体设备生产厂家开始模仿生产该产品时由于该产品技术在美国国内己经进入衰退期要被新的技术所代替美国半导体设备厂家就会进行技术转让或者以该技术入股来完成此阶段的利润最大化。从一个新技术的发明成熟衰退整个生命过程美国企业都取得了最大的利润。同时美国半导体设备企业一直投入高额的研发费用创新来保持自己国内公司在国际上的技术领先地位。正是由于美国半导体设备企业的贪婪特性使得后来的国家如日本、韩国等国家的半导体设备企业有了发展壮大的机会。由于技术差距的客观存在当美国半导体设备企业输出设备到日本国内时日本企业存在一个生产者反应时滞使其只能眼睁睁看着国外公司在本国市场销售。同时日本企业开始模仿美国产品这又需要一段时间叫模仿掌握时滞。同时美国半导体设备企业为了与新生的日本半导体企业竞争直接在日本投资建厂到了后期由于该技术在美国国内市场开始衰退使得美国半导体设备厂家直接转让技术。这客观上为日本半导体设备厂家的发展提供了契机。到上世纪年代日本公司通过努力日本半导体厂家不仅占领了大部分国内的市场而且已有好几家挤进前十名比如NEC、日立、东芝等企业开始瓜分全球的半导体设备市场。由于产品的生命周期客观存在使得日本半导体设备厂家有了像新型国家韩国转移产品和技术的动力。客观上又为其他落后国家的企业发展提供了机会。到了年韩国公司如三星已经从半导体设备前十名越到前三名。日本和韩国的半导体设备制造业从无到有、从弱到强的发展路线紧紧抓住了产品生命周期、技术生命周期和国际的产业转移机会。不仅发展壮大了本国半导体设备制造业同时为国内经济的腾飞做出了不容小觑的贡献。我国半导体研究起步很早年国家制订《十二年科学技术发展计划》时就将半导体列为五大研究重点之一但我国集成电路产业作为产业真正起步于世纪年代一直到年代末处于起步和初创阶段。从上世纪年代开始一直到本世纪初我国的集成电路产业处于探索和集中发展阶段在这一时期我国的集成电路加工水平先后经历了微米的发展过程。进入世纪开始步入发展的快车道目前己经达到了纳米的水平纳米及以下制程的比例正在迅速增长。目前由于我国半导体装备制造业经过多年的发展具备了一定的基础但产业整体处于比较弱小的地位远远落后于美国、日本等国际半导体装备制造业强国。由于低成本的驱动和产品生命周期的客观性全球半导体制造业正在向中国转移。、行业产品、技术及生产工艺的发展过程对于半导体产业有两个无形的“轮子”推动着半导体产业链不断地向前发展"一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,近几年已从→→→→→→,正在从nm→nm→nm→nm→nm挺进",另一个轮子是不断地扩大晶圆尺寸,己从mm→mm→mm→mm→mm,计划向mm~mm过渡"。缩小芯片特征尺寸的最大的好处是提高芯片集成度改善芯片性能(如提高晶体管运行速度等)和降低成本从而获得更大的利润。扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本从而获取更大的利润扩大晶圆尺寸是半导体产业链发展的必然规律。由于受成本和效益因素的驱动半导体生产必须转向更大的晶圆尺寸。半导体工艺技术的发展涉及多门学科和多种因素而其中半导体设备的作用至关重要。正因为有缩小特征尺寸和扩大晶圆尺寸这两个轮子交替地向前滚动,才能不断地推动着半导体产业链螺旋式地向前发展。、全球及中国半导体产业现状半导体装备制造业是半导体产业链的一环其发展与整个产业的兴衰息息相关。近年国内半导体产业飞速发展给处于上游的装备制造业创造了巨大的机遇与发展空间。年至年全球半导体市场规模由亿美元增长至亿美元年均增速仅为。而与此同时亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到规模从年的亿美元快速扩大至年的亿美元。相应的以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升市场中所占份额也由年时的大幅提升到年时的。随着国内半导体市场的飞速增长其全球地位也在快速提升。年国内IC市场规模在亚太半导体市场所占比重已经达到在全球半导体市场中所占比重也达到。中国已当之无愧地成为全球半导体的主体市场。(数据来源:WSTS、赛迪顾问)进入年中国的半导体产业发展更出现了以下有利于国产设备发展的大好趋势:()中国IC企业步入全球第一梯队中国IC企业实力不断增强。海思从年开始已是中国最大的Fabless厂商成为中国半导体产业的领头羊年有望跻身全球FablessTop。此外紫光集团收购展讯和锐迪科并获得英特尔入股之后成为国内IC企业的巨头年年底长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业新加坡星科金朋若能顺利完成星科金朋的收购将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看在国内整机市场增长的带动下年中国IC企业实力将持续提升开始步入全球第一梯队。()产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动国内龙头企业陆续启动收购、重组带动了整个半导体产业的大整合。半导体的投资市场逐渐火热目前国家集成电路产业基金一期预计总规模已达亿元实现超募亿元。针对基金重点投资芯片制造业兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM预计年起未来年将成为基金密集投资期从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地这个旨在拉动中国半导体芯片产业发展的基金未来年将拉动万亿元资金投入到芯片产业领域。()中国将成为寸IC生产全球投资热点区域高产能、低成本将是未来半导体代工厂竞争的关键因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来半导体的发展趋势。年我国寸晶圆厂占全球寸晶圆厂产能比重为产线主要有十条其中四条为外企投资设立分别为海力士(无锡)、英特尔(大连)和三星(西安)。面对大陆IC设计业者崛起年需要强而有力的晶圆代工支持国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能建设新的寸晶圆厂。同时随着物联网、可穿戴设备市场的兴起台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场加紧在中国的产线布局投资寸生产线。()中国集成电路制造工艺跻身国际主流水平目前国际主流先进制造工艺为nm工艺占据了约四成的市场份额。中芯国际的nm制造工艺历经三年的研发技术积累深厚申请了多项相关专利技术以及多项IP已可提供包含nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外年月高通和中芯国际展开合作并在月宣布成功制造nm高通骁龙处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后年nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。国产装备在价格和本地化服务方面相比进口设备具有较大的优势其崛起能够大幅度降低国内半导体制造的成本再加上国家在产业政策和资金方面的倾斜会极大的吸引国内用户购买国产设备。因此国内半导体产业的繁荣给未来国产半导体装备发展创造了巨大的市场空间。二、行业管理体制、主管部门及管理体制行业的主管部门是国家工业和信息化部其主要职责为:研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划拟定本行业的法律、法规发布行政规章组织制订本行业的技术政策、技术体制和技术标准等负责同国家发展改革委员会、科学技术部、国家税务总局等有关部门制定软件企业认证标准并管理软件企业认证。此外国家发改委、科技部等部门分别从产业发展、科技发展等方面对行业进行宏观指导国家版权局负责本行业知识产权相关的保护工作。、国内自律组织中国半导体行业协会于年月日成立是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体不受地区、部门和所有制的限制具有社会团体法人资格。目的是按照国家的宪法、法律、法规和政策开展本行业的各项活动为会员服务为行业服务为政府服务在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用维护会员单位和本行业的合法权益促进半导体行业的发展。北京电子制造装备行业协会(BEMEA)是经北京市行业协会和市场中介发展办公室审查批准在北京市民政局社会团体管理办公室注册登记的中介社会团体于年月日正式成立。北京电子制造装备行业协会是从事电子制造装备的研究、开发和生产的高科技行业的民间社会团体。协会的会员包括信息产业部、中国电子科技集团公司、中国科学院、北京电子工业系统、教育部大专院校、北京大专院校等十几个系统和部门的在京企事业单位是国内唯一区域性的电子制造装备行业协会其会员单位中有许多是代表国内电子装备科研生产最高水平的著名企事业单位。因此协会的成立在国内外都有较大的影响也必将发挥强强联合的威力和作用。光刻设备产业技术创新战略联盟于年月日在上海正式成立以上海微电子装备有限公司为依托由我国从事光刻设备技术研究、整机产品研发、零部件制造以及光刻设备应用等相关产学研用单位在完全自愿的基础上组成。联盟以光刻设备技术创新、光刻设备研发和产业化为主题组建成立属于开放性的非营利性创新组织。光刻设备产业技术创新战略联盟依托“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”国家科技重要专项研究重大光刻设备系列产品解决光刻设备受到外国政府出口限制、严重制约我国集成电路产业发展的难题。该联盟致力发挥联盟的产学研用合作优势力争研发完成完整的光刻设备系列产品支撑我国集成电路产业的发展。、相关的法律法规和行业政策、法规在半导体装备制造行业我国近年来发布的法律法规以及政策如下:年国家在计划、计划和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(年)》中通过重大科技专项的方式对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。其中最重要的是、专项专项提出到年我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系专项提出在“十二五”期间重点进行纳米关键制造装备攻关开发纳米CMOS工艺、纳米特色工艺开展纳米前瞻性研究形成纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链进一步缩小与世界先进水平差距装备和材料占国内市场份额分别达到和并积极开拓国际市场。国务院年号文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》在原有号文的基础上再次强调了对集成电路行业的重点支持提出了从财税政策、投融资、研究开发、进出口、人才政策、知识产权等八个方面给予集成电路系统性扶持。并修正了原号文中因外力影响导致的年后集成电路行业优惠力度减小以及原支持力度偏向前道工序(设计、制造)而轻后道工序(封装测试)的问题。年月日科技部牵头组织实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(专项)“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行纳米关键制造装备攻关开发纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、纳米特色工艺开展纳米前瞻性研究形成纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链进一步缩小与世界先进水平差距装备和材料占国内市场的份额分别达到和开拓国际市场。年月日财关税号《关于调整重大技术装备进口税收政策的通知》对符合规定条件的国内企业为生产国家支持发展的重大技术装备而确有必要进口部分关键零部件免征关税和进口环节增值税。在这方面集成电路、LED、太阳能电池生产设备中的项关键设备被列入其中。国务院关于印发《中国制造》的通知大力推动重点领域集成电路及专用装备的突破发展。着力提升集成电路设计水平不断丰富知识产权(IP)核和设计工具突破关系到国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(D)微组装技术提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。国务院年月《国家集成电路产业发展推进纲要》提出大力发展我国集成电路产业构建设计、制造、装备、材料产业链到年实现nm量产英寸月产能达到万片。组建国家集成电路产业基金带动社会资金投入促进产业快速发展。年月日财建〔〕号《关于开展首台(套)重大技术装备保险机制试点工作的通知》规定对于制造《目录》内装备且投保“综合险”或选择国际通行保险条款投保的企业中央财政给予保费补贴。实际投保费率按的费率上限及实际投保年度保费的给与补贴补贴时间按保险期限据实核算原则上不超过年。目前共有项集成电路装备列入目录。上述政策和措施将对公司所处一体化半导体装备制造行业产生积极而深远的影响。三、进入本行业的主要障碍半导体装备制造行业是一个技术密集型和资金密集型行业发达国家数十年的技术优势、产品经验、行业客户口碑积累、知识产权和国家行业扶持政策是国内企业参与竞争的几个主要壁垒。其中技术优势是最为主要的壁垒。、技术壁垒半导体装备制造行业一个显著的特点就是技术难度大和门槛高涉及半导体材料学、流体力学、化学、精密光学、精密机械学、真空、电子电路、自动化控制和计算机等多学科是一个典型的技术密集型行业同时也伴随着巨大的技术风险因此对于一般的企业无法做到巨大的投入和高风险承受能力这要求企业具有极高水平的研发能力和行业领军人才。半导体装备行业跟随半导体行业发展的摩尔定律在每一个新的节点上都需要大量的技术创新设备所以此行业是一个技术创新很强的行业。企业可以通过技术创新破除壁垒并获得较好结果典型案列就是ASML的光刻机通过技术创新超越NIKON等公司产品大幅提升了产率从而打破了之前NIKON等日本公司的优势地位并一度成为装备厂商的TOP。所以就这个行业而言也不排除存在较大破除技术壁垒的机会。、产品经验和行业口碑半导体装备制造行业对高精尖技术的要求以及装备产品的昂贵使得行业内对于产品经验和行业口碑非常重视。由于长期以来美国、日本、荷兰等发达国家对半导体装备制造行业的主导和市场垄断地位特别对于我国来说产业整体基础薄弱、长期受制与人我国企业在产品经验和行业口碑上存在一定缺失。、高端技术人才丰富而廉价的劳动力资源是我国大部分行业的主要优势之一但对于半导体装备制造行业而言高素质的技术研究和服务人员却必不可少我国目前的基础比较薄弱随着半导体装备制造行业的日益发展高端技术人才短缺问题将成为制约行业发展的主要因素之一。、知识产权本行业技术难门槛高涉及多个学科体系随之必然会涉及大量的知识产权所形成的知识产权群体系不可避免的对竞争者将设置数量众多并且复杂的知识产权体系壁垒。、国家行业扶持政策半导体行业是国家信息安全、产业安全、国防安全的基础产业其中半导体制造装备又是最核心的基础各个国家都会采取一系列重大部署和政策因此作为行业内厂商争取到国家的行业扶持政策显得非常重要。四、影响行业利润水平变动的因素、市场规模的变动按国际半导体市场变化规律的确存在数年一周期的波动市场规模在一定范围内上下浮动半导体装备制造业也的确会受此波动影响。但是就国内市场而言由于国家大力扶持战略和中国消费市场快速发展拉动半导体行业急速发展导致其市场规模逐步增长。特别是我国“互联网”、“制造”等计划或工程的提出与实施受下游集成电路、液晶显示、智能家电和可穿戴设备等需求的驱动更进一步为半导体制造设备行业提供了的持续发展的强劲动力与市场。在此增长过程中国产设备也在快速成长开始与国外设备展开竞争并逐步扩大其市场占比。因此国内市场规模的相对稳定使得国产半导体装备制造业获得了长足进步和良好的发展契机。、技术创新随着半导体和半导体制造的不断发展对行业产品技术要求越来越高我国在IC装备与精密制造领域大的技术水平还落后于发达国家毫不夸张的认为还有着年的技术距离。整个行业一直将技术创新作为一个核心竞争手段技术创新推动了符合用户更高需求、更快市场响应和更高产率的产线建设和改造从而有利于获得较高的利润率和打破竞争壁垒。、人力资源成本半导体装备制造产业的性质决定了企业属于典型的技术人才密集型行业公司业务范围的扩大制约于依赖于技术人才的研发和创新。伴随着国内经济环境的新常态必然带来整体产业结构的重构调整。产业发展趋势将改变过往倚重劳动人口红利地域优势的特点逐步向服务、金融、高端制造、生命科学、航空航天等方向转变。传统各大产业均面临着战略升级换代转型从传统工业阶段升级为高附加值、高技术含量的工业时代给市场带来新的旺盛需求的同时必将进一步提高人力资源成本。、市场竞争程度在半导体装备制造产业基本上被欧、美、日等发达国家所垄断而我国目前相对基础薄弱我国半导体装备制造产业和企业将面对激烈的竞争由于国家产业政策的支持国内市场的竞争相对稳定。以半导体装备领域的最高端装备光刻机举例ASML公司垄断着整个行业将近的市场原因是这家公司的一举一动都决定了整个世界半导体产业还能向技术极限再迈进多少个纳米。同时我们也应当看到ASML公司几乎是集整个欧洲之力庞大的技术、资金的投入才能做到这样的发展阶段。、国家政策的支持和资金投入要求近年来国家陆续发布有利于半导体装备制造行业发展的产业政策大力推进信息系统集成行业的发展这些政策对行业的发展产生深远的影响。IC装备及精密制造领域是国家层面重点战略布局方向直接关系到中国的国防、信息、经济产业的整体安全同时在国际上的产业布局、国际影响力具有重大作用。近些年来以及未来一定时期内整体政治局势趋于稳定各国都将在经济、技术领域战略投入特别是对决定未来发展方向的高新技术产业领域重点关注整体提升国家综合竞争力。由于IC装备及精密制造领域重要的特殊战略地位历年来国家层面在产业政策、投资政策方面均大力支持设立了极大规模集成电路研究国家专项推动整体行业的稳步成长。国务院在年发布的《国际集成电路产业发展推进纲要》在政治层面高度强化集成电路产业的重要性并落实一系列的推进措施从国家层面高层引导设立国家级别的产业扶持基金落实金融支持政策优化进一步确定税收等服务支持的长期稳定性扩大行业的对外开放程度加强业内人才、资源、技术的流动性。在宏观政治环境方面整体给行业注入了发展的强心剂。五、行业特征、半导体装备制造行业是国家战略核心产业由于半导体集成电路产业是国民经济的支柱产业也是国家信息安全、国防安全的基础产业大力发展我国的半导体制造装备业提高半导体制造装备特别是高端半导体制造装备的自给自足关系到国计民生乃至国家安全。年月国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计制造封测装备材料”全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。一方面国家通过科技重大专项、集成电路产业发展基金等方式支持国产半导体制造装备研发与上线应用。已经启动的亿规模的国家集成电路产业发展投资基金在重点扶持晶园设计、制造、封装领域的同时也将扶持上游工艺制造设备行业。这些条件客观上推动了我国半导体制造装备的发展也体现半导体制造装备对我国的重要性。另一方面从市场需求看由于云计算、物联网、大数据、智能手机、平板电脑、数字电视等为代表的移动互联设备的快速发展对上游产业半导体制造装备也显得越发重要。同时作为其产业链条上的关键环节之一我国半导体制造装备企业有望迎来高速发展。、半导体装备行业集中其中TOP企业占据市场份额根据查询的公开数据如下表所示年半导体装备行业市场总值,millionUSD:其中TOP企业占据市场份额销售额达millionUSD其余厂商占据市场份额销售额达,millionUSD。其中光刻机设备厂商ASML和NIKKON总销售额millionUSD占市场总额其中ASML更是达到了。年全球十大半导体设备厂商市场份额近年来特别是国家科技重大专项实施以来我国半导体装备制造业获得迅速发展但与国外半导体装备制造业巨头相比我国的半导体装备制造产业处于比较弱小的地位远远落后于美国、日本和韩国等国际半导体装备制造业强国。主要表现为:基础薄弱、产业规模小、总体技术水平和创新能力低上游设备和材料等支持产业比较落后产品生产主要集中在中低端缺乏具有国际竞争力的品牌和优势企业目前国内高端半导体制造装备大多仍需依赖进口。、半导体装备行业是一个技术创新较强的行业半导体装备行业跟随半导体行业发展的摩尔定律在每一个新的节点上都需要大量的技术创新设备所以此行业是一个技术创新很强的行业同时也是具有高附加值的行业。企业是可以通过技术创新破除壁垒并获得较好结果典型案列就是ASML的光刻机通过技术创新超越NIKON等公司产品大幅提升了产率从而打破了之前NIKON等日本公司的优势地位并一度成为装备厂商的TOP。行业中各企业提供的产品各自针对半导体制造的工艺需求针对同一工艺各企业提供产品都实现相同的功能和近似性能指标但处于知识产权保护理由通常实现方式不同这就要求各个企业必须进行技术创新。以光刻机为例为实现芯片的光刻工艺:ASML采用磁浮双工件台的技术实现方式提高产率和精度NIKKON则继续在原直线电机平台上继续深化挖潜以实现产品的技术升级。、光刻及光刻机在半导体制造中核心装备地位在半导体产业中光刻及光刻机占有极为重要的地位这一地位体现在以下两方面:一方面光刻已经成为制约摩尔定律前进的主要瓶颈已成为摩尔定律的驱动器每年升一代。当前CMOS集成电路已成为微电子产业的核心它在向高集成度和低成本方向发展的过程中遵循着Intel公司创始人之一的GordonEMoore预言的发展规律摩尔定律。“摩尔定律”归纳了信息技术尤其是集成电路技术进步的速度。在摩尔定律应用的多年里计算机从神秘不可近的庞然大物变成多数人都不可或缺的工具信息技术由实验室进入无数个普通家庭因特网将全世界联系起来多媒体视听设备丰富着每个人的生活。然而随着晶体管电路逐渐接近性能极限这一定律逐渐走到尽头。在延续摩尔定律的过程中光刻一直扮演着“急先锋”的角色。摩尔定律和核心是特征线宽的不断缩减与之对应的正是光刻分辨率的不断提高。目前的特征线宽已经达到~nm节点正在向~nm节点过渡。在这个过程中作为首选解决方案的EUVL光刻迟迟不能量产而作为备份方案的浸没光刻多重曝光技术则在苦苦支撑这直接导致成本飙升人们越来越难以享受摩尔定律带来大的性能提升和成本下降了。另一方面光刻机是最昂贵的设备占有芯片生产线最大的投资比重。光刻机是半导体制造装备中单价最高的设备目前主流光刻机单价高达~万美金而由于EUV的延迟进入半导体制造商纷纷采用多重曝光技术等来延伸摩尔定律这使得FAB厂对光刻设备的数量需求不断增长。据Gartner的统计数据显示光刻设备占半导体设备投资总额的百分比从年的约增长到年的年与年持平但今后随着双曝光乃至四曝光技术的应用未来几年这一比重会达到。这一情况显示光刻设备在全部设备种类中的重要性也在不断提高。六、行业市场规模半导体装备制造业是半导体与集成电路产业的基础半导体产业链如下图所示:半导体装备制造业全球市场容量在年已达亿美元、年己达约亿美元左右。半导体装备制造业集中度较高的企业占据着以上的市场份额几乎是美、欧盟、日、韩、新加坡等半导体公司主导半导体装备制造业。全球半导体公司为了追求低成本驱动着半导体装备制造业向中国转移给中国带来了巨大的市场机遇。根据研究机构SEMI的统计年中国半导体设备市场规模为亿美元同比增长(全球增长为)占全球半导体设备市场的约预计年中国半导体设备市场规模将达到亿美元。另一方面中国国产半导体设备的市场占有率并不高以集成电路设备为例目前市占率不足六分之一。如下图所示:由此可见近年来全国半导体装备制造行业规模保持着较高的增长率未来市场容量扩大趋势较为乐观。七、行业风险特征目前国际上能够生产高端光刻机的企业有ASML、NIKON、CANON三家而其中仅ASML一家公司即占有接近的市场份额已经形成了垄断。再考虑到对中国的出口限制问题我国在未来高端光刻机的采购及使用上将遇到很大限制这势必会严重影响我国半导体产业特别是半导体装备制造行业的发展战略。目前行业主要面临的风险存在于以下几个方面:、市场风险光刻机整机是我国半导体装备制造行业的核心设备双工件台系统是光刻机中的一个重要部件其销售完全依赖于光刻机整机的销售。目前国产光刻机整机距离真正意义上的成熟产品还有一段距离。其性能和可靠性相对于国外产品也存在较大差距国产光刻机的最大优势在于国家的大力扶植以及国内厂商的稀缺性。平衡优势与劣势后可以发现国产光刻机还是存在一定的市场风险而这一风险将转也嫁到工件台方面。、竞争风险外国企业已基本垄断了光刻机设备生产技术和市场在运动平台和高性能隔振器等产品细分市场也有技术和实力非常强劲的外国企业我国半导体装备企业将面临极大的竞争压力和风险。、技术研发风险作为光刻机的关键部件双工件台部件性能的提升对于光刻机整机性能的起到至关重要的作用。而现在光刻机要求的技术水平不断提高国外的领先企业不断提出新一代的光刻机关键技术追赶存在一定的难度。加上光刻机工件台本身就是一台极为复杂与精密的设备研发难度极高。因此技术研发风险比一般行业相对较大。、知识产权争议风险半导体装备制造行业是典型的知识密集型服务需要投入大量的人力、物力、财力去开发研究外国企业在光刻机设备生产技术和市场上已基本处于垄断地位并且申请了庞大的知识产权体系随着我国半导体装备制造行业的不断发展壮大和对国外企业的冲击参与竞争的我国半导体装备制造行业和相关企业也将面临知识产权争议风险同时也包括国内相关企事业单位主体之间可能存在的知识产权之争。八、行业竞争格局半导体装备制造行业的参与厂商大致可以分为三类:第一类是诸如ASML、NIKON、CANON、SMEE(上海微电子装备有限公司)生产光刻机整机的国内外知名企业。其中ASML、NIKON生产高端光刻机既生产光刻机整机也自己生产双工件台国内企业SMEE生产光刻机整机双工件台主要靠外部合作。第二类是在衍生产品高性能主动被动隔振器、运动平台方面企业。具有知名品牌影响力的主动被动隔振器国外企业如德国的IDE、美国的TMC以及日本的明立除振设备(上海)有限公司等具有知名品牌影响力的运动平台国内外企业有Aerotech(艾罗德克)、NewPort、上银科技、深圳大族激光等。第三类是衍生储备产品方面比如静电卡盘(EChuck)产品在国内无竞争对手国外企业主要是TEL(东京电子)LAM(美国兰姆)和AppliedMaterials(美国应用材料)这三家公司。其他衍生产品涉及的企业有上海微电子装备有限公司、北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司、北京七星华创电子股份有限公司。、阿斯麦(ASML)ASML(全称:AdvancedSemiconductorMaterialLithography,公司的注册标识为ASMLHoldingNV)中文名称为阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务TWINSCAN系列是目前世界上精度最高生产效率最高应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商都向ASML采购TWINSCAN机型例如英特尔(Intel)三星(Samsung)海力士(Hynix)台积电(TSMC)中芯国际(SMIC)等。除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外ASML还在积极与IMEC,IBM等半导体公司合作开发下一代光刻技术比如EUV(极紫外线光刻)用于关键尺度在纳米甚至更低的集成电路制造。目前ASML已经向客户递交若干台EUV机型用于研发和实验。同时基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术也在进一步成熟和研发过程当中。、尼康(Nikon)尼康(Nikon)是日本的一家著名相机制造商成立于年年该公司依托其照相机品牌更名为尼康株式会社。尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司似乎在这个领域不被许多普通人知道许多人只知道尼康的相机做的好却不知道尼康光刻机同样享誉全球。光刻机作为整个集成电路制造最关键的设备其设备的性能直接影响到整个微电子产业的发展。全球目前最先进的沉浸式光刻机也只有ASML、尼康和佳能三家能够生产单台价格高达几千万美元。尼康的Gline、Iline步进式光刻机(stepper)、投影式光刻机在全球晶圆厂大量使用。、上海微电子装备有限公司(SMEE)上海微电子装备有限公司成立于年公司主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、DTSV、TFTOLED、LED、PowerDevices等制造领域。SMEE拥有一支多人的多学科、高技术的人才队伍和完善的产品开发手段和设备以及支撑微电子装备研发的光学、机械、电气控制、微环境等多学科软硬件测控技术平台可进行集成电路关键设备光刻机的设计、制造集成、测试和工艺试验技术涉及光学、结构、动力学、精密运动和控制、软件工程、精密测量、微环境控制等众多领域。SMEE已建立了一整套与高科技企业相适应的知识产权管理体系与机制先后被评为“上海市专利工作和知识产权示范企业”、“国家级知识产权示范企业”。截至年月SMEE直接持有专利余项间接持有专利余项涉及光刻设备整机、光刻设备部件、光刻工艺、光刻材料、半导体器件等多技术领域申请基本覆盖了SMEE产品的主要销售地域。、明立除振设备(上海)有限公司明立除振设备(上海)有限公司是明立精机株式会社于年在上海投资成立位于上海市宝山城市工业园进行除振平台在中国本地化的生产、设计、销售。明立精机株式会社成立于年位于日本神奈川县明立于年进入中国以为硬度计提供专业的除振装置为创业基石日本第一台商品化除振装置诞生于这里年代时已经成功开发步进曝光机用除振装置曾获“神奈川县优良工厂奖”、“中小企业厅之企业奖”、“神奈川县模范工厂”入选经济产业省“先进制造业中小型企业家”并且与埼玉大学共同在横滨市产学协同研究中心设立实验设施。产品涵盖光学平台、超大型平台、无磁平台、自由组合型平台等等主动除振平台技术在国际间位居前列在FPD领域最集中的韩国过关斩将成为各大面板厂家设备的必选产品。已经在中国、韩国设立工厂为当地客户提供定制化服务。已为各行各业的机构提供振动解决方案其中有中国工程物理研究院、中科院物理所、中科院神经所、中科院光学精密机械研究所等科研机构北京大学、复旦大学、上海交通大学、人民解放军第四军医大学等教育机构中国计量院、上海计量院、福建计量院等计量机构日立、康宁、英特、凤凰光学等知名企业。、IntegratedDynamicsEngineering(IDE)IDE是全球开发和制造环境控制系统市场的领头羊,环境控制系统含盖主、被动式震动隔离,主动式磁场干扰补偿,与声波屏障。IDE的解决技术在严厉的半导体平版印刷(光刻)、计量、研发、和生医技术应用上得到绝对的确认和验证。此外,IDE也是半导体原始设备制造商在晶圆和光罩传输机械手臂、客制化工具平台、及前置设备模块(EquipmentFrontEndModule,EFEM)的主要供应者。TMC位于美国马萨诸塞州(Peabody)成立于年是专门生产振动隔离系统的厂家。TMC领导了世界振动隔离系统最先进的设计理念至今仍保持多项专利技术其高精度的气垫隔振系统可以在垂直方向Hz的频率时实验桌隔离光学平台隔离水平方向实验桌隔离噪声光学平台隔离。在美国有是市场是TMC而且TMC光学隔振平台的历史比同行任何一家久远。、Aerotech(艾罗德克)从年起AEROTECH就为用户设计和制造最高性能的运动控制和定位系统。用户覆盖世界各地的工业政府科学和研究机构。AEROTECH精密的运动控制产品为当前要求苛刻的市场如:医疗设备和生命科学半导体和平板显示光子学汽车数据存储激光处理军事航空宇宙电子制造和测试装配研究和开发及其他需要高精度高生产能力运动解决方案的应用提供了最高的性能。AEROTECH的定位平台范围从经济的滚珠丝杠和齿轮传动的直线和旋转平台到很高性能的直接驱动直线和旋转平台直线电机为基础的笛卡儿坐标龙门系统单轴和多轴气浮系统FiberMax,FiberAlign和全范围的纳米定位平台。AEROTECH可以为客户定制运动零件和系统其专业技术和能力在业界是独一无二的。提供真空和无尘环境下的产品有悠久的历史这使定制能力更进一步。、上银科技股份有限公司上银科技股份有限公司(英文简写:HIWINTEC)其前身是何丰精密工业年卓永财董事长另外成立一家上银科技公司获利之后二家公司合并成为今天的上银科技为台湾最大之机械厂商亦为全球线性传动领导品牌於年月完成股本大众化目标正式於台湾证券交易所挂牌上市。。以"HiTechWinner"创造自有品牌HIWIN为台湾省最大的精密线性传动控制产品制造厂。主要产品为滚珠螺杆(Ballscrew)、线性滑轨(LinearGuideway)、单轴机器人(SingleAxisRobut)等线性科技产品。自行研发的产品从大型到微型的滚珠螺杆、线性滑轨、工业机器人等广泛使用在生技医疗、半导体、光电、C、自动化、精密工具机、节能、交通等产业打破日、德长年垄断的精密机械市场。、大族激光科技产业集团股份有限公司大族激光是世界主要的激光加工设备生产厂商之一年公司销售收入超过亿元人民币位居世界激光企业前三位国内激光设备占有率第一位。目前公司是国家重点高新技术企业、国家级创新型试点企业、国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业、国家规划布局内重点软件企业、广东省装备制造业重点企业、广东省名牌产品企业、深圳自主创新领军企业主要科研项目被认定为国家级火炬计划项目。大族激光为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施主要产品包括:激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、高功率激光切割及焊接设备、激光演示系列、PCB钻孔机系列、直线电机、LED设备等多个系列二百余种工业激光设备及其配套产品。公司产品涉及电子电路、集成电路、仪器仪表、计算机制造、手机通讯、汽车配件、精密器械、建筑建材、服装服饰、城市灯光、金银首饰、工艺礼品等多种行业。大族激光研发实力雄厚上千人的研发团队拥有国内外专利多项计算机软件著作权项多项核心技术处于国际领先水平是世界上仅有的几家拥有"紫外激光专利"的公司之一。、北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司成立于年是北京电控集团下属的一家高科技国有企业专注于集成电路、半导体照明高端工艺设备本土化的研发与生产承担了国家重大专项集成电路关键装备研发和产业化项目实现了我国高端集成电路装备的技术突破。作为国内领先的高端半导体装备制造企业所开发的刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)等核心产品已广泛应用于集成电路(Semiconductor)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、功率半导体(PowerIC)、先进封装(AdvancedPackaging)、光通信(OpticalCommunication)及化合物半导体(CompoundSemi)等尖端领域。北方微电子经过十余年的发展形成了刻蚀工艺、薄膜工艺、等离子技术、精密机械、自动化及软件、超高真空等核心技术优势为微电子产业的快速发展提供了值得信赖的产品和服务。申请国内发明专利余项、国际专利近项。同时公司借助战略新兴产业蓬勃发展的机遇通过不断强化和拓展自身技术积累和市场经验发展刻蚀机、物理气相沉积、化学气相沉积三类核心设备形成在集成电路、半导体照明、MEMS、TSV、powerIC、光波导等领域的市场竞争优势在高端设备领域拥有了较高的市场知名度和客户忠诚度。、北京七星华创电子股份有限公司北京七星华创电子股份有限公司(BeijingSevenstarElectronicsCo,Ltd是由北京七星华电科技集团有限责任公司作为主要发起人于年月日以发起设立方式成立的一家电子高新科技企业。公司控股股东北京七星华电科技集团有限责任公司是在原七〇〇厂、七〇六厂、七〇七厂、七一八厂、七九七厂、七九八厂六家建于“一五”期间的国家骨干电子企业的基础上重组、改制而成的高科技企业集团公司资产总额亿元人民币注册资本亿元人民币。七星华创以集成电路制造工艺技术为核心以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务集研发生产销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。ENDEND年半导体装备制造行业市场调研分析报告【年月】

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